S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當?shù)臒釕?yīng)力,還會產(chǎn)生白點、白點。2.片材受到不適當?shù)臋C械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點,形成規(guī)則的白點(嚴重時可見方形)。






對元件引線和其他線束具有很強的附著力,不易脫落。具有低熔點:它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度:錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點的強度要求不是很高,因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護層,減少工藝流程并降低成本。

PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造,在pcba加工工藝中,須遵照有關(guān)實際操作標準,有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護不及時而損害損壞,對生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。
